今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

苹果能否在AI战役中突围而出？WWDC 2024揭晓答案

北京时间2024年6月10日讯，苹果将于6月11日召开WWDC 2024全球开发者大会，人工智能（AI）将成为此次大会的重头戏。近年来，AI技术发展迅猛，各大科技公司纷纷加码布局，苹果能否在这波AI浪潮中脱颖而出，成为业界关注的焦点。

苹果的AI野心

苹果在AI领域并非新手，早在2011年就推出了语音助手Siri。但近年来，随着OpenAI的ChatGPT等新技术的涌现，苹果在AI领域的领先优势逐渐减弱。为了重振AI雄心，苹果近年来加大了AI研发投入，并陆续推出了多项AI新功能，例如照片增强、健康监测等。

WWDC 2024上的AI看点

据知情人士透露，苹果将在WWDC 2024上发布一系列名为“Apple Intelligence”的新功能，这些功能将把AI技术深度整合到iOS、iPadOS和macOS系统中。具体而言，新功能将包括：

• 更加智能的Siri：Siri将能够更好地理解用户的意图，并提供更加个性化的服务。
• 智能化的通知和提醒：系统将能够根据用户的行为习惯，自动整理通知和提醒信息。
• 更加强大的照片编辑功能：AI将被用于照片增强、视频编辑等方面。
• 个性化的学习体验：AI将被用于个性化推荐学习内容和辅导学生。

苹果能否突围而出？

苹果在AI领域拥有强大的硬件基础和庞大的用户群体，但这并不意味着它就能够在AI战役中轻松取胜。谷歌、微软、亚马逊等科技巨头也都拥有着强大的AI实力，并且在某些领域已经取得了领先。

苹果能否在AI战役中突围而出，关键在于其AI技术的创新能力和应用落地能力。如果苹果能够推出真正具有颠覆性的AI新功能，并将其与自身的硬件和软件生态系统完美结合，那么它就有望在AI竞争中占据领先地位。

**此外，苹果还需要解决一些问题，例如数据隐私和安全问题。**近年来，AI技术的应用引发了越来越多的数据隐私和安全 concerns。苹果需要在保证用户隐私安全的前提下，大力发展AI技术。

总而言之，WWDC 2024将是苹果展示其AI实力的重要舞台。苹果能否在这波AI浪潮中脱颖而出，值得拭目以待。